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HP 9000 Modell 520/
Was steckt im HP 9000?
Zitat CHIP 3'83:
"...gelang es Hewlett Packard, in einer kleinen Box,
so groß wie ein Schuhkarton, einen Großrechner zu
integrieren."
Und das steckte in dem "Schuhkarton":
CPU:
NMOS III-Technologie
450.000 Transistoren
32 bit Adress-/Datenbus
Übertragungsgeschwindigkeit 36 MB/s
Leistung 1 MIPS
Zykluszeit 55 ns
230 Assembler-Befehle
9000 32-bit-Worte Mikrocode
Benchmark: 1200mal schneller als
herkömmlicher 8-Bit-Prozessor
I/O-Prozessor:
240.000 Transistoren
8 unabhängige DMA-Kanäle
4500 32-bit-Worte Mikrocode
Speichersteuerung:
Einzelbit-Fehlerkorrektur
Doppelbit-Fehlererkennung
Reparatur von bis zu 32 fehlerhaften
Speicherstellen per Software
Test aller Bauteile während des Betriebs
Speicherbausteine:
Aufbau in 128-KByte RAM-Chips
mit 165 ns Zugriffszeit bei
110 ns Zykluszeit
Taktgeber:
2 Taktsignale mit 18 MHz aus einem
36-MHz-Sinus
(insgesamt 98 Bausteine auf 3 Karten bei 1 MB RAM)
Achtung: Die Bezeichnung "Schuhkarton" bezieht sich auf die
Größe des Platineneinschubs,
nicht auf den Rechner selbst!
Dieser hat das Format 53 x 20 x 72 cm (B x H x T).
Grundausstattung 1986:
Tastatur, 5,25"-Floppy, 2 MB RAM,
520A: 12"-Farbmonitor 512 x 390, Spektrum: 4096 Farben
520B: 12"-Monochrommonitor 560 x 455
520C: 13"-Farbmonitor 560 x 455, Spektrum: 8 true colors und 4913 Rasterfarben
Sprachen:
BASIC (Weiterentwicklung des Interpreters der 9826/9836-Serie) incl. Compiler,
daher abwärtskompatibel zur 9800-Serie;
HP-UX (Unix-Variante)
Erweiterungsmöglichkeiten (intern):
10 MB Winchester
DIN-A4-Thermodrucker 400 Zeilen/min.
Lightpen
Speichererweiterungen
bis zu 2 weitere CPUs
zusätzliche I/O-Ports
Anschluß von maximal 16 Arbeitsplätzen
(insgesamt 9 freie Slots)
Besonderheiten:
Das gesamte System baut sich aus drei Karten auf: Der
Prozessorplatine, dem I/O-Board und der Speicherplatine,
die über den Prozessorbus verbunden sind.
Wird der Rechner umkonfiguriert (z.B. Speicherplatinen
oder weitere Prozessoren hinzugefügt), so konfiguriert
der Mikrocode die Hardware entsprechend. Das Betriebssystem verteilt
selbständig je nach Hardwarevoraussetzungen
die Arbeit.
Der technologische Knüller liegt in den Platinen, die aus
Kupferplatten bestehen. Zur Isolierung sind die Oberflächen
mit dünnsten Teflonschichten versehen. Auf diesen
Teflonschichten wiederum liegen die Verbindungsbahnen
zwischen den Chips und den Steckernasen. Die Chips selbst
sind direkt auf diese Oberfläche montiert und direkt auf
die Leiterbahnen gebondet. Deshalb haben sie kein Keramikgehäuse, sondern
liegen unmittelbar auf der Platine.
Durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers brauchen die
dicht gepackten Bauteile nicht mit Flüssigkeit gekühlt
zu werden.
Der komplette Rechner befindet sich in einem Gehäuse, das
nicht viel größer als das eines IBM-XTs ist.
Quellen:
CHIP 3'83, S. 30 ff. "Chips auf der Kühlrippe" (Daten und Bilder)
Gesamtkatalog Hewlett Packard 1986
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